pcb 版的制作過程是怎樣的
隨著現代科技的突飛猛進，PCB 也在發生著變化，但原則上不變的估計就是 PCB 的生產工藝了，具體的生產步驟，下面為大家分析一下：。
1. 印刷電路板。
multilayer pcb fabrication就是將印制好的電路板印在轉印紙上，這裏需要注意的是，滑面要朝向自己。一般在一張紙上印兩塊印制電路板，選擇印制最好的一塊來制作電路板。
2. 覆銅板切割
什么是覆銅板?電路板的兩面都覆蓋有一層銅膜。覆銅板是用感光層壓板裁剪而成的電路板圖。多層 PCB 制作 將層壓板裁剪成電路板的尺寸，注意不要裁剪得太大，浪費材料。
3. 覆銅板的預處理
覆銅板表面氧化層需用細砂紙打磨，以確保電路板轉印熱轉印紙墨粉能牢固地印在覆銅板上。(打磨後的表面應光亮，無明顯汙漬)。
4. 轉印電路板
PCB factory將印刷電路板裁剪成合適尺寸的企口，將印好圖案的電路板貼在覆銅板的側面即可，對准覆銅板之間放入熱轉印機，放入時一定要能保證轉印紙不進行錯位。一般轉印 2-3 次，電路板工藝就可以很牢固地轉印在覆銅板上。
溫馨提示：PCB 工廠需要對熱轉印機進行預熱，溫度設定在 160-200 攝氏度，因為溫度很高，所以操作時要注意安全!
5. 電路板和回流爐的腐蝕。
首先需要檢查電路板的轉印是否完整，如果發現有一些轉印不良的地方可以用黑色油筆修補，之後再進行腐蝕。當電路板上裸露的銅膜被完全腐蝕後，將電路板從腐蝕液中取出並清洗幹淨。電路板就這樣被腐蝕了。
腐蝕液的組成：濃鹽酸：濃雙氧水：水= 1：2：3。 配制腐蝕液時，應先放掉水，再加入濃鹽酸和濃雙氧水。操作過程中如不慎將濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕性液體濺到皮膚或衣服上，應及時用水沖洗幹淨。由於使用的是強腐蝕性溶液，操作過程中一定要注意安全!
6. 電路板鑽孔
電路板上是需要插入一個電子信息元件的，所以為電路板鑽孔是必不可少的。鑽針的選擇是根據我們電子控制元件引腳的厚度而決定的，在操作鑽孔機的過程中可以分析一下，在鑽孔的時候一定要夾緊電路板，保持鑽孔機的速度，不能開的太慢。
7. 電路板預處理
最後一步(鑽孔)就需要對電路板進行預處理了，將沾在電路板上的油墨用細砂紙擦掉，然後在水中將電路板清洗幹淨。電路板放在水裏晾幹後，用松香塗在電路的一側，可以用熱風加熱電路板，加速松香凝固，只需 2-3 分鍾松香即可凝固。
8. 焊接電子元件
下面是最後一步，將所有電子元件焊接到電路板上，通電。至此，pcb 板的制作過程已經完成。但在生產 PCB 之前，需要簡單實用的可制造性設計分析工具來檢查 PCB 的設計缺陷。大多數工程師在設計過程中直接忽略了 DFM 分析過程，導致大量設計隱患流入生產端，最終導致 PCB 板報廢、開發周期延遲、錯失產品上市良機等一系列問題。
為了幫助電子工程師規避 PCB 設計中可能出現的問題，規范設計標准，提高設計效率，促進企業縮短研發周期，降低制造成本，它是 PCB 健康醫生、PCB 工程師、硬件工程師、PCB 工廠、SMT 工廠、PCB 貿易商必備的桌面工具。目前已有超過 20 萬名工程師在使用這款實用的可制造性分析軟件。
核心功能
1、分析設計隱患 23+項
2、預警影響市場價格的項目，並針對隱患和影響價格的項目給出優化設計方案
支持點擊解析快板、PADS、Altium、Protel、Gerber等文件類型
4. 多層自動匹配堆疊結構
5.智能阻抗工具，結合生產因素，進行阻抗數據計算或反算。
6、個性化拼接板、尖峰活動規則板或異形板，可加孔也可沖壓。
7、開路和短路問題分析(對 IPC 網絡進行分析)
一鍵輸出生產工具(Gerber、坐標文件、Bom 列表)
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