彻底撕破脸？台湾对北京祭出致命重拳
据悉，台湾正推进扩大对中国大陆的尖端半导体出口管制。管制范围由此前聚焦的半导体制造设备扩大至尖端芯片、核心材料、零部件，并加强对经第3国迂回出口的处罚力度。近日，爆出有搭载高性能人工智能（AI）芯片的服务器被迂回出口至大陆，此举被认为旨在堵住现有法规中的漏洞。
2日，据台湾中央社（CNA）、《经济日报》等报道称，当天下午，台湾立法院经济委员会就旨在加强关于特定半导体对大陆出口管制的《贸易法》修正草案举行公听会。
该修正草案由执政的民主进步党所属立法委员发起，核心内容是将对大陆的半导体出口限制纳入法律条文，并加强对违反行为的刑事处罚力度。
以半导体迂回出口案为契机…“担忧转为军用”
本次法案的推动契机是高性能AI半导体迂回出口大陆的事件。据CNA报道，8月，美超微等企业8名有关人士涉嫌向大陆走私74台搭载英伟达尖端人工智能（AI）芯片的服务器被移交审判。对此，台湾政界指出，现行法规聚焦半导体制造设备，难以充分阻断尖端芯片与零部件流入大陆。
实际上，台湾现行的对大陆出口管制重心放在半导体制造设备上。7月，民主进步党所属钟佳滨议员指出，对大陆适用的出口管制仅局限于12个半导体晶圆制造设备，与适用于其它管制地区的广泛的战略性尖端技术品类目录相比，范围太过狭窄。
台湾立法部门还在关注大陆将尖端半导体转为军用的可能性。发起法案的立法委员们表示：“半导体芯片不仅用于民用信息通信产品，还可用于精确制导武器、超级计算机计算等军事用途”，“如果台湾的尖端半导体被非法走私到大陆，并被用于武器生产与扩散，恐加剧两岸紧张局势，加大军事威胁。”
一直以来，台湾都配合美国加强对华半导体出口管制的步伐，对半导体制造设备等战略性尖端技术品类实施出口管制。最近正在推进将管制范围扩大至尖端AI芯片与服务器等。9月，台湾经济部部长龚明鑫表示，正与有关部门协商制定相关方案；10月，他再次表示，部分出口管制措施将与美国保持一致。
台湾半导体代工厂TSMC的半导体芯片样品。/AFP，韩联社
继美国之后，台湾也扩大对大陆的半导体出口管制范围，大陆企业在采购尖端半导体及相关设备方面将遭遇更多制约。台湾中华经济研究院第1研究所所长刘孟俊向《经济日报》表示：“此项修法应是与盟友合作的大战略”，“回应美国关切，希望所有伙伴国家能对大陆采取围堵性作为，这是宣示性政策。”
但他也表示：“产业布局全球化，这项对大陆芯片出口相关管制措施也只能说是‘尽量’，执行面上仍会力有未逮。”
