台积电布局“埃米级芯片”获准　抢先英特尔

护国神山台积电（2330）已经展开规划，准备在台湾新竹科学园区生产比1.4奈米更先进的埃米级芯片，借此全面引领全球半导体技术进程，跟英特尔（INTEL）的埃米级竞赛加剧。

埃米级竞赛加剧全面升级

美国科技新闻网站《Wccftech》于18日指出，作为取代现有2奈米制程的下一代关键技术，1.4奈米技术（A14）的推进代表著全球芯片制造技术迈入全新纪元。随著竞争对手英特尔计划于2028年推出其14A制程技术产品，两大半导体厂之间的顶尖技术角逐已正式进入全新阶段。

目前英特尔与台积电分别运用18A与2奈米技术量产芯片，而下一代技术则分别称为14A与A14。身为全球最大的专业芯片代工企业，台积电长期与辉达（NVIDIA）及苹果（Apple）等科技巨头深度合作，这项优势让公司在最尖端半导体的量产规模与技术上，始终维持全球领先优势。

先进制程效能显著跃升

在技术表现方面，相较于目前已实现量产的N2制程，台积电所开发的A14技术可望将逻辑密度大幅提升20%以上。同时，芯片的整体运算效能将增强10%至15%，在能源消耗与运作效率上更能显著改善25%至30%，为未来的各类高效能运算装置提供更强大的硬体后盾。

为满足未来庞大的尖端芯片产能需求，报道提到台积电已获得核准，于新竹科学园区龙潭区展开第3期扩建计划。业界供应链相关消息透露，该项扩建计划将完整涵盖A14以及更先进的埃米级制程技术，其中第3期工程预计包含3座晶圆厂，并规划于2030年正式投入商业量产，持续稳固台积电在全球半导体产业链中的核心地位。