台湾将投资至少2500亿美元　在美国生产芯片

美国商务部当地时间周四宣布，美国、台湾已经达成一项“以半导体为重点”的贸易协议，台湾科技企业将在美国投资至少2500亿美元（直接投资），用于芯片生产，作为交换，美国将把对台关税从20%下调至15%。

综合《CNBC》、《路透社》等外媒报道，台湾当局还将提供约2500亿美元的信用保证融资（促进台湾企业“追加投资”），用于扩大半导体、能源和人工智慧领域的生产，而美国将台湾关税下调至15%，并承诺对仿制药、药品成分、飞机零件及部分自然资源实施零关税。

美方并表示，根据第232条款框架，未来对在美国生产芯片的企业，华府将提供一些关税豁免，例如台积电（TSMC）等在美国新建芯片工厂的台湾公司，在工厂建设期间，可以进口相当于其产能2.5倍的芯片，无需按照框架缴纳关税。

报道提到，台积电已经投资400亿美元在美国亚利桑那州建厂，为苹果、辉达等公司生产芯片，这些投资来自先前美国政府根据《芯片法案》（Chips Act）提供的补贴；而除了半导体关税优惠待遇外，台湾也争取到汽车零组件、木材及其相关产品的优惠关税待遇。

美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在访谈中表示，总部位于台湾、但不在美国建厂的芯片公司，可能面临100%的关税，美国政府的目标是将台湾40%的半导体供应链转移到美国。

美国商务部官网的情况说明书则再次强调，半导体对美国的工业、科技和军事实力至关重要，长期以来，华府的既得利益集团放任这一战略产业向海外转移，导致美国必须依赖外国制造商和脆弱的供应链，美国在全球晶圆制造的份额，也从1990年的37%急剧下降到2024年的低于10%，现任川普政府致力于扭转这一趋势，以重振美国的半导体制造业。