疑华为芯片远不及H200

美国总统川普8日宣布放行英伟达H200芯片销陆，引发共和党籍众院美国与中共战略竞争特别委员会主席穆勒纳尔强烈质疑。 他写信给商务部长卢特尼克，称在没有台积电代工下，国产芯片远不及H200，要求说明出售芯片细节。 然而白宫AI沙皇塞克斯坦承，大陆方面传出拒买H200芯片，是因为北京已识破美国试图夺走华为市场的“幕后盘算”。

《金融时报》报道，穆勒纳尔在信中，质疑了华为制的芯片可与英伟达芯片匹敌的论点。 信中指出，华为对生产的新一代芯片910C“不太愿意承认”是由台积电制造的，而这种做法现已被美国商务部禁止; 华为的下一代芯片910D必须在大陆制造，其先进能力势必不如910C。 他写道：“鉴于大陆不懈的国产化推动，910D在能力上倒退的事实，默认了国内晶圆厂在没有非法海外生产的情况下，尚无法大规模复制910C的精密度。”

穆勒纳尔补充，允许中国购买比其国产版本更先进的英伟达芯片，将削弱美国在AI产业保持主导地位的努力。 因此要求卢特尼克就证明允许英伟达向中国出口H200芯片的分析进行简报。

然而，美国的开放策略似乎面临挑战。 白宫AI顾问塞克斯12日受访时坦承，川普政府开放H200芯片销往大陆，是因发现华为在发展AI芯片上进度突飞猛进，目的是出售“不是最先进的、技术落后的芯片给大陆”，藉此“夺走华为的市占率”。

塞克斯指出，他当天看到新闻报道说，大陆“拒绝购买我们的芯片”，原因可能是大陆希望“在半导体上摆脱依赖”，并希望扶植华为。 塞克斯总结称，“但我认为，中国政府已经识破了，所以他们才不允许企业购买。”

目前，北京尚未公开同意或拒绝进口英伟达H200产品。 媒体12日也报道，大陆正打算祭出700亿美元全力扶植国产芯片产业，展现摆脱依赖外国芯片的决心。