成本高台积电50％ 中芯拼5纳米气喘如牛
美中科技战火热，中国积极发展科技自主，其中，中芯国际作为中国最具代表性的晶圆代工厂，被视为突围的关键角色，近期更是传出正在测试中国国内首款自制先进芯片制造设备，企图挑战西方在人工智慧（AI）芯片领域的技术优势，但中芯国际真的有这么厉害吗？
今年9月，《金融时报》报道，知情人士透露，中芯国际目前正在测试由上海新创公司宇量昇科技生产的28纳米深紫外光（DUV）曝光机，并利用“多重图形技术”生产7纳米芯片。
虽然初步测试结果乐观，但是否能投入量产仍未明朗。目前中国芯片制造商仍依赖先前购买，或二手取得的艾司摩尔（ASML）DUV设备，制造华为昇腾系列等先进处理器。
有分析指出，即便这些设备在低良率情形下可尝试做出5纳米芯片，但无法进一步支援更尖端制程。相较之下，台积电（2330）将于今年晚些时候使用ASML最新极紫外光（EUV）设备量产最先进的2纳米芯片。
中芯年底GPU良率预计达30%
中芯国际是中国最领先的本土芯片制造商之一，但在美国的制裁下，削弱中芯国际使用最新曝光机设备生产尖端芯片的能力，摩根士丹利预估，中芯国际到年底的GPU良率预计将达30%、2027年，中芯国际每月最多只能生产1.8万片AI芯片晶圆。
近年来，中国政府将半导体产业视为国家战略的重要组成部分，并投入大量的资金和政策支持。中芯国际是中国最具代表性的晶圆代工企业，2024年全年营收为人民币577.9亿元、年增27.7%，然而净利却为人民币36.9亿元，年减23.3%。
根据外资预估，原先中芯在2025、2026、2027年AI GPU 芯片收入可分别达到1.46亿元 / 2.12亿元 / 2.865亿人民币；但最新修正后仅剩5850万 / 9400万 / 1.36亿人民币，几乎砍半。
外媒分析，中芯国际受限于美国制裁，无法取得ASML的EUV设备，目前仅能靠DUV透过多重曝光，生产7纳米芯片，而这种方式大幅增加制程步骤，不仅推升成本，也导致良率难以提升。
良率仅为台积电的3分之1
先前中芯国际传出在5纳米制程上有所突破，预计今年内完成5奈米制程开发，并计划于年底开始生产。然而，外媒指出，问题还是在中芯国际由于无法购买EUV设备，仅能使用DUV设备进行生产，Kiwoom Securities报告分析，即使中芯国际能够生产5纳米芯片，其晶圆生产成本，仍预计将比台积电高出50%，而成品良率仅为台积电的33%。
且近期，美国、台湾与其他国家对中国半导体的管控、出口限制、贸易制裁政策，再加上有报道指出，中芯国际在设备维护和新机器安装验证方面遇到困难，导致芯片良率下降，并可能影响第2季度的营收等，都是不可忽视的外部风险。
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营收主力仍集中于成熟制程
然而，若从现实面来看，中芯的产能仍高度集中在成熟制程（如28纳米、40纳米以上），相关技术主要服务于智慧手机、消费电子、车用芯片与工业芯片等需求，才是真正的营收主力。
在先进制程（7纳米、5纳米及以下）领域，中芯仍面临多重挑战，包括技术瓶颈、产能限制、外部环境不确定性等。
虽然在外界关注的7奈米制程上，中芯曾凭借华为海思芯片（麒麟9000S）展现突破能力，但产能有限、良率与成本挑战，与台积电、三星在先进制程的规模与技术实力仍有显著差距。
有分析认为，中芯被视为国家重要支柱，能获得资金、补贴与政策支援，在成熟制程、产能扩张、政策扶植、自主设备探索等方面，中芯确实展现强劲拼劲，但在先进制程、获利方面，距离台积电、三星等仍有差距。
中芯计划的实现仍面临诸多挑战，包括技术突破、设备升级、良率提升等，未来能否在最先进领域形成稳定竞争能力，仍有不确定。