华为智能手机被荷兰ASML背后捅了一刀
荷兰政府正在推进追加制裁案，甚至要中断目前本国半导体设备企业ASML向中国提供的老设备的维护服务。路透社报道，荷兰总理迪克·斯霍夫30日在接受记者采访时表示：“正在讨论(进一步限制出口的可能性)，我们还在具体考量ASML的经济利益。”
中国无法进口智能手机AP(应用程序处理器)等尖端芯片所需的极紫外线光刻机(EUV)，中国正在采取“没有牙齿就用牙龈”的战略，通过多次运行ASML的老款光刻机(DUV)来生产芯片。在美国不断施压阻止这种情况发生的情况下，荷兰政府最终加入了制裁。彭博社说：“对于想发展世界级半导体产业的中国来说，这可能是一个惨痛的打击。”
“ASML参与对老款设备的维护制裁”
目前，ASML拥有在年底之前向SMIC等中国国内半导体制造商提供DUV设备维护的许可证。彭博社报道，ASML表示明年不会延长该许可证，要参与美国的进一步制裁。
此前，美国政府一直向美国、日本等同盟国施压，要求其参与禁止对华出口半导体设备。Applied Materials等美国半导体设备企业很早就加入了禁止出口和提供服务的行列，退出了中国市场。但ASML、东京电子等同盟国企业面露难色，只是部分参与其中。
在持续的施压下，ASML今年参与了对老款设备出口的制裁。此后，对华出口的主要是可以规避管制的老款套装形式的产品。就是说，现在设备的维护也只提供到年底。目前，ASML的人员常驻在中国客户公司的工厂，协助进行维护。
相反，中国销售额占比接近一半的ASML因参与制裁而不可避免地受到打击。今年，中国企业在追加制裁前抢购ASML的老款设备，到第二季度为止ASML在中国的销售额比重达到一半，出现了“闪现特需”的情况。
斯霍夫说：“ASML对荷兰来说是一家非常重要的企业，也是一家创新产业。在任何情况下都不能受到伤害。”
中国半导体设备进口额创历史新高
为了实现半导体崛起，中国对半导体设备的投资创下历史新高。中国海关统计，截至今年7月，中国半导体设备的进口额为260亿美元，创下历史最高纪录。ASML今年7月的对华出口额超过20亿美元，创下历史第二高的记录。有分析认为，这是面临追加制裁的中国企业在抢购性购买。但如果ASML参与美国的追加半导体制裁，今年夏天匆忙进口的设备很可能从明年开始无法正常运行。
目前，在中国国内，如果华为设计智能手机用的尖端AP，中国代表性的代工企业SMIC会使用老款DUV进行生产。用最新EUV设备一次可以绘制出来的电路图，可以用老设备多次绘制的方式进行制造。半导体业界方面人士表示：“虽然DUV也可以进行生产，但会出现工序变长、收率也相应下降的问题。”
同时，中国为了技术自立，还在不断增加投资。2019年华为正式被制裁，成立了2期半导体投资基金，5年投资8166亿元人民币(约153.22万亿韩元)，今年开始了第三期投资，5年将投资1.5万亿元人民币(约281.4450万亿韩元)。其目标是缩小目前比发达国家落后5年的尖端芯片制造领域的差距。目前台积电和三星已经进入3纳米商用化的阶段，而中国只达到了7纳米的水平。
