搭载3纳米M3芯片 MacBook Air最快今年上市

　　彭博资讯“Power On”通讯记者葛曼（Mark Gurman）指出，苹果公司（Apple）搭载3奈米製程M3芯片的新一代笔电MacBook Air和桌机iMac，预料将在今年稍后或明年初问世。这将为台积电的营运增添利多。

　　搭载M2系列芯片的新一批MacBook Pro才于本月上市，市场也盛传M2 Ultra、甚至是Extreme版的芯片将用在Mac Pro，同样预定今年稍晚面世。

　　葛曼去年6月已指出，苹果正在打造搭载M3芯片的13与15吋MacBook Air，以及新的iMac。当时他也说，M3芯片最快今年就会推出。然而，上周苹果推出的是搭载M2 Pro和M2 Max的MacBook Pro系列以及Mac Mini。这两款芯片采用第二代的5奈米製程，比起M1芯片所用的标准5奈米製程仍更先进。

　　目前24吋的iMac是在2021年推出，搭载M1芯片。苹果向来会让相同的设计语言延续至少几代产品，因此搭载M3芯片的iMac外观，理论上应该和前一代大同小异。

　　葛曼也预测，iPad系列今年可能“平淡无奇”，不论是iPad Pro，或是入门款、mini还是Air，都不会有重大升级，但2024年就有重头戏登场，明年春天iPad Pro会有重大改变，从设计到萤幕都会升级，将首次采用OLED面板。

　　另外，上周苹果也推出了第二代智慧音箱HomePod，外观设计几乎没有改变，而是升级了内在的智慧功能以及先进运算音讯技术。许多人不免好奇，HomePod mini是否也会改款，不过葛曼认为，苹果此刻并无此打算，毕竟最新版的HomePod并没有任何主要新功能是99美元的mini所没有的。