摆脱高通 传苹果为新iPhone自研WiFi、蓝牙芯片

　　苹果一直在推动自研核心零件，试图降低对供应商的依赖，除了最早的英特尔，苹果也希望以自研5G数据芯片来取代高通，不过尚未成功；最新消息指出，苹果同样密谋捨弃博通的WiFi和蓝牙芯片，改用自家设计。

　　彭博社报道，博通主要向苹果供应具WiFi和蓝牙功能的整合式芯片，知情人士透露，苹果正在开发博通相关芯片的替代品，计划2025年采用。另外，苹果还著手研发5G数据、WiFi和蓝牙的三合一芯片。

　　博通也为苹果供应其他零件，包括射频RF和提供无线充电功能的芯片，苹果目标亦迈向自研。

　　事实上，苹果一直在自研5G数据芯片，期盼淘汰高通，甚至为此收购英特尔相关业务，但并不顺利，一再延后推出，可能2024或2025年苹果才有机会实现。

　　上述消息，均未获任何官方证实。