地缘政治带动美国也要发展芯片製造，相较台湾，台积电创办人张忠谋直言，美国工程师敬业态度不如台湾，“美国人才不行”，台湾前往投资设厂，单位成本显著较台湾高；对于中国半导体业，他更说，中国芯片製造仍落后积电达5年以上，在IC设计则落后美国或台湾约1到2年；唯有韩国三星，在芯片製造是台积电的强劲竞争对手。
对于中国的竞争，张忠谋表示，中国经过约长达20年的政府补贴，补贴金额达数百亿美元之后，他估计半导体製造约落后台积电达5年以上，在逻辑IC设计则落后美国、台湾达1到2年。
张忠谋认为，韩国在芯片製造，三星才是台积电在芯片製造领域的强劲竞争对手，因韩国在竞争优势，跟台湾相近，包括人才、经理人等。
对于台积电的成功，张忠谋认为这归功台湾在芯片製造方面的优势、专业经理人领导，专业经理人对成立世界级公司是有利的，另长期坚持投资研发，前后12万员工的努力，目前约有5万多名员工，还有政府、社会的支持。
这个5年是技术代差却不是所需赶超的时间，在IC设计落后美国或台湾约1到2年，也是在产业布局的广泛度上，而不是设计本身落后，比如，华为的芯片设计就明显比高通和三星好。 部分专业人士认为，中芯国际相当于台积电的7nm的N+2工艺量产要到2022至2023年，到那时候相差台积电的技术水平，仍然在4到5年，台积电在2018年就量产7nm，去年第二季度，台积电已经开始量产5nm了，这个逻辑似乎没什么问题，但世事发展并非单一模式，即便高端芯片制造业的发展也并非单一技术问题。 前述内容的判断遗漏了很多因素，近年来半导体产业得到飞速发展，很大程度上得益于中国大陆的参与，极大降低了产业成本，因而扩大了可负担得起的消费群体也就扩大了消费市场，美国的科技战封锁了高端芯片对中国的开放，台积电明显在5nm先进制程上的产出和投入比剧降，最先进制程将成为拖累发展的后腿。 不能转化为市场利润的技术就是废纸，这话有点过，但这绝对会大幅迟滞台积电先进制程技术发展的脚步，5nm都这样了，以后的技术就更不用说了，台积电发展还面临美国的疑虑压力，大陆却是在已经建成的大道上行进，这一进一出，差距在时间上绝不会是4至5年，当今世界没有中国参与的任何科技发展都会逊色。 总之，台湾、美国、中国在半导体未来发展这件事的关键在于，没有中国参与的先进技术的开发向市场的投放普及的速度，会迟滞五到十年以上。仅仅这一点，就注定中国是技术赶超时间上的赢家。另外，中美的比较上，中国人才的薪资成本是美国的八分之一，而工作效率是美国的一倍。这是十六倍的投入产出差别。
美国如此害怕竞争，迟早会掉过头来卡台积电的脖子。
张忠谋别吹牛逼了，如果川普不禁运半导体设备，中国掏空搞死台积电，也就是3年的功夫。现在没有半导体设备了，就是再花30年，恐怕也白搭。
台湾的半导体人才大多是美国培养的，没有美国的创新，台湾也不行。
